上課資訊

• 上課日期：114/06/27~114/09/26
• 上課時段：每週一~五，上午9:00~12:00，下午13:00~18:00
• 上課地點：臺北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心)
• 報名期間：114/01/01～114/06/25
• 甄試日期：114/06/27

課程簡介

        本課程之目的為業培育半導體IC設計人才，以因應未來AI人工智慧、IOT、行動通信、車用晶片與高速運算等應用科技發展。半導體IC設計為台灣最重要的科技產業之一，由護國神山「TSMC台積電」帶頭，讓台灣成為全世界最重要的科技產業，近來由於半導體IC設計相關產業的蓬勃發展使得人才需求日益強勁，本課程可以提供學生學習並進入半導體IC設計相關科技產業。
此課程包含以下七大領域知識：

1.半導體元件物理特性與製程：
半導體元件物理特性與製程為學習半導體IC設計之基礎，學生在了解元件製程與元件特性後可 成為日後IC設計之本，並可快速進入相關產業工程領域。
2.數位IC設計：
數位積體電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘、正反器、多工器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與高階製程相比，有更高速度，更低功耗。數位積體電路的原型設計，通常使用FPGA晶片來先做開發，並且透過Verilog硬體描述語言來撰寫電路。
3.PCB電路設計與Layout：
PCB印刷電路板全名為Printed circuit board，是電子產品之母，所有電子產品內部都必須有一片組裝其他電子元件的基底板材，所有單獨的IC晶片與輸入、輸出元件，就是透過 PCB Layout 讓電子元件在PCB板上的電路做完整的功能實現，台灣也是PCB產業大國，擁有其他國家無法比擬的完整產業鏈。
4.類比IC設計：
類比積體電路，指由電容、電阻、電晶體等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬訊號的積體電路。模擬積體電路有許多種類，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相迴路、電源管理晶片等。模擬積體電路的主要構成部分有放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。
5.VLSI電路設計：
超大型積體電路，是一種將大量電晶體組合到單一晶片的積體電路，其整合度大於大型積體 電路。整合的電晶體數在不同的標準中有所不同。從1970年代開始，隨著複雜的半導體以及 通信技術的發展，積體電路的研究、發展也逐步展開，超大型積體電路可實現整個系統在單 一晶片的技術。
6.數位類比混合式積體電路設計：
混合訊號積體電路（Mixed-Signal IC）是結合了類比與數位電路的IC電路設計。主要包含了數位類比轉換器、類比數位轉換器、鎖相迴路以及時脈回復電路等不同類型之電路應用。本課程探討類比與數位晶片的合成技巧與應用，提昇學員的混波晶片設計能⼒與技巧。
7.IC佈局基礎訓練：
IC Layout是將電路設計圖變成可量產IC最重要的一環，課程設計讓學員學習基礎IC佈局概念，從零開始學習佈局技術，循序漸進地讓學員從零基礎進⽽瞭解符合業界需求的工程師標準為何。

課程目標

        本培訓課程將從零開始介紹半導體IC設計產業，藉以培養半導體IC設計人才。課程將從基礎電子電路元件以及其基本工作原理開始介紹，之後藉由與業界同步之實戰課程來訓練工作所需之能力。其中所含蓋範圍包含半導體製程、數位IC設計、類比IC設計與數位類比混合式訊號IC設計。半導體製程方面將不只教導學員認識了解半導體元件特性並將詳細介紹半導體製作流程。在數位IC設計方面從基礎邏輯開始介紹，學習Verilog硬體描述語言，之後利用FPGA實作方式讓學員體驗數位IC設計的流程。在類比與數位類比混合式訊號IC設計中，我們將利用EDA軟體模擬電路特性讓學員了解電子電路元件之後藉由實務電路設計的方式讓學員能完全掌握IC設計的能⼒。最後整合上述能⼒以及實現專題展現就業能⼒，以提供我國半導體IC設計人才之所需求。此課程將涵蓋以下七大部分：

1. 基礎電子學
   
2. 電路學與COMS電路設計原理
   
3. 硬體描述語言與數位電路設計
   
4. 半導體製程與元件設計
   
5. PCB印刷電路板佈局設計
   
6. 類比IC介紹與初階設計
   
7. 數位類比混合式IC設計介紹

產業新尖兵計畫補助

• 15歲至29歲（以課程開訓日計算，且非日間部在學生）之本國籍失業或待業青年。
  ＊重要注意事項
• 於訓練期間不得為在職勞工、自營作業者、公司或行（商）號負責人。
  
• 曾參加勞動部勞動力發展署、分署及各直轄市、縣(市)政府依失業者職業訓練實施基準辦理之職前訓練者，於結訓後180日內，不得參加本訓練課程。
  
• 青年年齡及補助資格以訓練課程開訓日為基準日。
  
• 參加本署其他職業訓練期間，不得參加本計畫。
  
• 參加本計畫以一次為限，曾中途離訓、退訓或曾參加產業新尖兵計畫者，不得再參加本計畫。

學習獎勵金

• 依「失業青年職前訓練獎勵要點」辦理，簡述本課程符合之要點：
  ＊符合規範者，每月發給新臺幣八千元。未到課時數達全期訓練總時數十分之一，則停止發給。

報名資訊及步驟

1. 報名網址:點我報名
2. 點選右上角會員登入
3. 點選「申請參加計畫」輸入開訓日期區間、課程名稱「半導體IC設計產業人才養成班(第3梯次)」及訓練單位名稱「華梵大學」，按下「送出」出現開課列表，點選本班，按下「申請參加計畫」
4. 填寫職涯測評專區完成我喜歡做的事https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index
5. 勾選系統選項並按下「送出申請」完成系統步驟
6. 系統下載「報名及參訓資格切結書」Email到 [email protected] 等候本校通知

講師簡歷

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• 莊基男
  
• 盧美宇