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半導體IC設計實戰班

【半導體IC設計實戰班】06/26開班！

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★★★勞動部免費職訓課程，課程費用全額補助★★★
學費 100,000元（全額補助）！
每個月發給 8000元學習獎勵金！！
課程總價值 100,000元！！！

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華梵大學 X 產業新尖兵計畫 X 免費職訓課程

【半導體IC設計實戰班】06/26 開班！

【課程 2 大優勢】
  1. 政府補助，全程課程免費
  2. 輔導考照-半導體佈局設計工程師能力鑑定 ※本課程輔導上述證照，考照費用由本校支付，減輕待業青年經濟負擔，增加青年就業機會。
半導體IC設計實戰班
課程資訊：
日期：112/06/26~112/08/22
時間：9:00~12:00 ; 13:00~18:00
學費：全額補助（課程原價100,000元）
上課地點：華梵大學 台北承德中心 （台北市大同區承德路三段230號9樓，圓山捷運站2號出口步行200公尺）
課程內容：
  1. 電子學
  2. 電路學
  3. 硬體描述語言與數位電路設計
  4. 半導體製程與元件設計
  5. 類比IC設計介紹
  6. 數位類比混合式IC設計介紹 同時由勞動部專業講師，教授學員有效溝通與衝突管理、性別平等與職場倫理，經由產業介紹，了解就業展望，並透過說明撰寫履歷技巧,提高增加面試機會，透過模擬演練職前準備與面試技巧，強化面試能力，透過學員履歷健檢協助登錄網路人力銀行二家進行履歷投遞，並安排企業進行工作媒合
計畫報名：
第1步：請至產業新尖兵試辦計畫網 產業新尖兵試辦計畫網 加入會員，點選「申請參加計畫」，輸入開訓日期區間及訓練單位名稱(華梵大學)，按下「送出」，出現開課列表，點選本班，按下「申請參加計畫」。
第2步：至台灣就業通網站-職涯測評專區完成我喜歡做的事https://exam1.taiwanjobs.gov.tw/Interest/Index
第3步：勾選系統選項並按下「送出申請」，電話連絡本校服務中心 點擊撥打(02)2591-2238，或Email：cce@gm.hfu.edu.tw確認，並提供「報名及參訓資格切結書」。
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